覆銅陶瓷基板技術

覆銅陶瓷基板是通過DBC(Direct Bond Copper)技術將銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面。所制成的復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力,因此陶瓷覆銅基板已成為國內外電力電子行業的基礎材料。

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